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致力于改进固态硬盘存储芯片技术，这家公司获新一轮融资
媒体报道，近期IC设计公司英韧科技完成了新一轮股权融资，投资方为普续资本和爱诺投资，具体融资金额尚未披露。
此前，该家公司完成了B轮融资，投资方包括招商局资本、嘉御基金、七匹狼创投等多家机构。
资料显示，英韧科技成立于2017年，是一家无晶圆厂IC设计公司，致力于固态硬盘主控芯片的设计。公司主攻芯片存储技术的改进，减少过多协议转化造成的浪费。
截至目前，英韧科技已推出了三大系列固态硬盘控制器解决方案，分别是Tacoma、Rainier和Shasta/Shasta+系列，广泛满足各种数据中心、企业和客户细分市场，其中Tacoma和Rainier是目前我国唯一的12纳米运用PCIe第四代先进技术的存储控制芯片。
source：全球SSD封面图源：拍信网昨日热点
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