【福利】先进IC封装技术完整PPT首次分享 领取仅3天哦！
先进封装产业协同创新论坛以产业链的热门话题及技术为主题，围绕5G/AI应用、晶圆级系统集成及高密度先进封装、先进封装材料及设备等主题展开，以市场报告及技术交流为主要内容，邀请知名半导体企业的技术专家和高级管理人员，展示行业最新技术，探讨产业发展趋势，交流企业发展经验。
来自华为、中芯、长电科技、汇项、华进、55所、新微特、中纳晶微等嘉宾进行了演讲，他们的演讲PPT也是首次与粉丝用户们进行分享！
率先一睹为快，PPT领取方式在文末！
基于5G毫米波通讯应用的封装技术
集成电路薄晶圆的市场及应用
超薄晶圆处理已经渗透在集成电路的各个高端应用领域，将会是未来几年集成电路发展最快的工艺应用领域。
阐述系统级封装（Sip）
SiP（System In a Package）与SoC（System On a Chip）相对应,不同的是SiP是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而 SoC则是高度集成的芯片产品。
领取方式
转发海报，邀3个朋友扫码，即可领取！
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关于摩尔精英
摩尔精英是领先的芯片设计加速器，愿景“让中国没有难做的芯片”，业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”，客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来，我们的团队一直专注于积累技术能力，帮助客户实现最优芯片性能，并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。 摩尔精英目前全球员工200人，总部位于上海，在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。