有平台，有资金，投融界数亿资金等你拿！

摩尔创投黄卫其摩尔芯球 2021-06-21

据半导体行业协会统计，截止至2020年底，中国芯片设计企业达2218家，比2019年的1780家多了438家。作为资金需求密集型行业，如何高效地获得合适的资金支持，是每一个企业发展的关键因素之一，也是每一位创业CEO一直需要考虑的大事。

这些企业，中早期项目居多。大部分财务顾问，因为项目挖掘难度高，专业辅导能力要求高，对接时间和精力投入高，回报却少，普遍不愿投入。这些需求更加迫切的早期创业企业，碰到的问题也更严峻，如何解决他们的燃眉之急？

2020年，摩尔精英产融结合事业部共策划了9场项目路演交流活动，累计介绍27家芯片创业企业做行业曝光，5000+垂直观众共同参与，服务企业类型涵盖芯片设计、EDA、材料、设备等产业链各环节。据统计，目前已有3家完成融资，6~7家在SPA关键条款协商阶段。

“芯创投”，作为摩尔精英产融事业部打造的半导体行业专业投融资对接平台，专注为中早期的项目，打造和金融机构高效的交流和对接。除了协助企业获得股权融资之外，在解决企业短期现金流业务方面，和合作伙伴一起，做出了新的探索！

2021投融资需求征集

半导体创业风起云涌，越来越多的产业精英及有识之士投入建设中国芯的伟大事业。半导体产业专业度极高、产业分工细、时间跨度长，想要说清、说服、说动各种背景的投资人，难上加难。半导体供应链环节，在产时间长，加上渠道和客户的账期，占用企业大笔流动资金，如何解决？

半导体投资风生水起，越来越多的投资机构意识到半导体行业对于国家的战略意义。不管是基于国家战略、解决“卡脖子”问题，还是基于可预期的商业回报，都积极投入挖掘并投资有潜力的半导体企业。

我们一直在投入，为创业企业提供高效融资交流平台，我们不断尝试，优化服务，努力解决行业三大问题：

1. 如何帮芯片创业CEO更及时地融到“正确”的钱？

2. 如何让“懂芯片”的靠谱投资人与“做芯片”的优秀芯创者精准对接？

3. 如何减少双方在投融资过程中的时间和精力？

2021年，芯创投平台将持续为半导体企业和投融资机构提供垂直对接服务。您是有融资需求的半导体相关企业，正在寻找好项目的投资机构，或是协助已投企业，获取下轮融资，都可以扫描下方二维码直接告诉我们，芯创投平台将持续为您提供高品质交流对接服务。

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2020年累计服务成果回顾

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如果有关于该活动的任何问题，皆可联系:

摩尔精英产融结合事业部副总裁

黄卫其：185-0212-0925

我们期待，一群中国芯的创业者、开拓者、坚守者，经过芯创投的加速，成为明日耀眼的半导体产业先锋。