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封装专栏四丨薄芯片 Die Crack 改善
主题选定：薄芯片 Die Crack 改善
选定理由：
3mil厚Film芯片产品是目前量产的最薄芯片，贴片制程后持续发现 Die Crack由此引起质量/low yield等问题. 由此客户抱怨，需要立即改善. 找清真因，提高产品质量，提高客户的满意度.
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