“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

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为感恩回馈一直支持我们的粉丝大人们，自本周起，我们开始分享半导体技术专栏了，希望给大家带来些许帮助哦~

Remark：调整WB加热温度后，翘曲量由平均最大4.43mm降至3.5mm，平均下降到2.89mm，有了明显的改善。

溢胶是QFN产品生产过程中后道工序最大的生产缺陷。对于产量越大该缺陷出现次数也会越高，大尺寸封装表现尤为明显，因此对封装品质和良率提升是一个比较大的挑战。

ADC的结构，从而带来低功耗、低成本的效果。技术指标这方面主要包括INL，DNL还有一些offset，这样的一些指标，然后在IP选型的时候，大家可能都会去关注。

只有一个优秀的供应链运营团队的十分努力，才有每一颗芯片从设计到量产的毫不费力，如何实现一颗芯片完整的价值交付？3月26日晚20:00~21:00，《值得深挖的半导体供应链运营》直播准时开启。