对芯片这个行业来说，行业跨度太大，对企业的技术、市场、团队、客户的理解，都非常有挑战。而且，在用资过程中，也没有办法实现用途监管。过程信息也没有抓手或者渠道可以获得，芯片实物也不在他们的覆盖范围。

“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

摩尔精英目前全球员工超过300人，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

刚刚提到过，我们第一个产品叫做SuperCap，现在通过一些准确度的验证，它的表现还不错，所以我们打算近期就把它推广到国内的一些晶圆厂。首先跟一些晶圆厂去做宣讲，看试用表现，然后才可能实现销售。

fundamental的技术，比方迈克尔逊干涉仪，发明了100多年，没有什么新的东西，但怎么来实现是有不同的技术平台。比方说inphi用的磷化铟平台，它适合于设备数据中心做一个data

芯片设计专场”，将在7月22日如约而至，活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。（文末干货：“芯创投

提供高可靠、高品质、工控级别、高性价比国产32位MCU。同时提供通用兼容、细分领域（如传感器、家庭健康监测）、专用领域（智能门锁指纹识别）32位MCU。可以快速对接市场，并提供持续竞争力。

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5月20日上午10:00~12:00，第三期“芯创投·云路演-芯片设计专场”邀请了知名资本加持，在项目的正式路演前，摩尔精英产融结合事业部副总裁黄卫其先生逐一介绍了3个路演项目。

大公司销售额很小，现在真正的出货的有这么两三家公司，这就是我们的对标的公司，在这些个公司里面，其中欧洲有一家公司，它销售一个多亿，刚刚开始有现金流，所以市场刚刚找到切入点。

我们现在是fabless的模式，但实际上我们想做IDM。因为IDM会更适合我们企业的发展。要想在功率半导体上有突破，必须要有自己的产线，我们可以前期可以考虑租用或者其他的合作方式。